覆铜板是什么

覆铜板是一种由木浆纸或玻纤布等增强材料浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经过热压制成的板状材料。它主要用于制造印制电路板和印制电子元件。覆铜板有不同的分类，根据用途和特性的不同，覆铜板可以分为价格传导型涨价、高频覆铜板等。

1. 价格传导型涨价

覆铜板的行业集中度较下游印制线路板(PCB)的行业集中度更高，因此具有更大的议价能力。一旦原材料涨价（铜、玻纤、树脂等），覆铜板企业可以通过将成本压在PCB制造商身上来实现价格传导。

2. 覆铜板的分类

覆铜板可以根据不同的特性和用途进行分类。以下是一些常见的覆铜板分类：

2.1 覆铜箔层压板

覆铜箔层压板是将电子玻璃纤维布或其他增强材料浸泡在树脂中，然后在一面或双面上覆以铜箔，并通过热压制成的板状材料。它是制造印制电路板和印制电子元件的主要材料。

2.2 高频覆铜板

高频覆铜板是应用于高频下具有高速信号和低损耗传输特性的覆铜板。它可以提供更高的信号传输速度和更低的信号损耗，适用于高频电子产品的制造。

2.3 石墨烯覆铜板

石墨烯覆铜板是在覆铜板表面覆盖一层石墨烯材料的覆铜板。石墨烯具有优异的导电性和热导性，能够提高覆铜板的性能和稳定性，适用于高性能电子产品的制造。

3. 覆铜板的成分

覆铜板由环氧树脂组成，它是一种强化材料浸泡在树脂中，并覆盖一层或两层铜箔，并经过热压制成的板状材料。环氧树脂提供了覆铜板的绝缘性能和机械强度，铜箔提供了良好的导电性。

4. 覆铜板在PCB制造中的作用

覆铜板是PCB制造的核心材料之一，与PCB具有相互依存关系。它由基板、铜箔和粘合剂构成。覆铜板提供了PCB的机械强度、导电性和绝缘性能。在PCB制造过程中，覆铜板经过化学蚀刻等工艺，形成电路图案，用于连接电子元件和传递电路信号。

覆铜板是一种重要的电子材料，用于制造印制电路板和印制电子元件。它具有不同的分类，如价格传导型涨价、高频覆铜板和石墨烯覆铜板等。覆铜板的成分主要是环氧树脂和铜箔。在PCB制造中，覆铜板起着关键的作用，为PCB提供了机械强度和电路连接功能。