qfn与qfp区别

qfp和qfn区别？

方不同QFN为表面贴装型封装之。现在称为LCC。VQFN（Very-thinquadflatno-lead），译为超薄无引线方扁平封装，是种应用于微电子元器件上的封装方（基于QFN）。2、特点不同QFN封装侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP，高度比QFP低。

但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。VQFN封装减少了铅的使用、准芯片级的封装、厚度、重量轻，极适合那些对尺寸重量有苛刻需求的厂。3、能不同QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供的电性能。

VQFN封装技术的缺点依赖于其特性。体积的焊点和大面积的焊盘使得装配过程中元件部分很容易浮在焊盘下融化的大量焊锡中。

这会导致虚焊。

相关知识:sg901和101g有什么区别？

G901和101G是两种不同的网络设备，主要区别在于它们所支持的能和技术规格。SG901是种不锈钢接线盒，具有全不锈钢板作、坚固耐用、抗扰性能好等特点。它采用密封接头，并配备高稳定性的圈电位器进行补偿调节。SG901的盖板还具有防水橡胶垫圈，能够防水、防尘，适用于环境条件恶劣的工业环境。101G是款网络交换机，支持自动MDI/MDIX能，可以简化网络安装，系统维护成本。

它提供了个硬件中断引脚来指示链路、速度和双工状态的变化，支持媒体独立接口（MII）或精简媒体独立接口（RMII），可连接不同类型的10/100Mb媒体访问控器（MAC）。此外，101G还支持100A光纤收发器与PEC接口连接，提供48LQFP/32QFN无铅封装。

总之，SG901和101G的区别在于它们的能和技术规格。

相关知识:IC封装sop8是什么意思？

IC封装SOP8是指集成电路芯片所采用的封装形式。SOP8是指SOP(SmallOutlinePackage)封装的脚数为8，在封装形式上相对于DIP（双行式）更加紧凑，可以在电路板上占用更的空间。SOP8主要应用于型电路控器、接口芯片等集成电路的封装。

除了SOP8封装外，还有些常见的封装形式，如QFN、QFP、TQFP等。这些封装形式各有优缺点，封装形式的选择与应用的具体要求有关。在实际设计应用中，需要根据电路的性能要求、封装体积、生产成本等综合考虑，选择最合适的封装形式。

相关知识:电烙铁吸锡带是什么材质？

是合金铜丝。合金铜丝作为微电子工业的新型研发材料，以其优良的力学性能、电学性能和低成本因素，已经成替合金金丝应用于ic后封装中。随着ic封装合金工艺技术及设备的改进，铜丝应用从低端产品如dip、sop向中高端qfp、qfn、层线、间距焊盘产品领域扩展。因封装程对合金铜丝的性能要求逐步提高，促进了铜丝生产商对铜丝工艺性能向趋近于金丝工艺性能发展，成为替金丝封装的新型材料。

相关知识:热风枪会把纸吹燃吗？

答：会。热风枪足够了，而且如果还没有买烙铁或者焊的话，可以买个焊+风枪的体机。

因为独立的热风枪体积比较大，对DIY桌面来说，挺碍事的。热风枪用处蛮的，拿它点过火（用它吹纸），用它烤过袜子（下雨天鞋子进水），当然最常用的是拿它吹QFP\QFN封装的芯片。但是使用风枪的时候定要注意火候，温度不能太低，而且要画着圈去吹，不能长时间固定个点吹，很容易把芯片及周边连接器烧糊，严重的会把PCB烧起泡。