中国封装测试十大企业,半导体封装十大龙头？

半导体封装十大龙头？

1、华为海思。成立于2004年，是的半导体芯片司。2、韦尔半导体。成立于2007年，是全球排名前列的半导体封装司。

3、智芯微。成立于2010年，是致力于成为以智能芯片为核心的整体解决方案提供商。

4、闻泰科技。成立于1993年，是的移动终端和智能硬件产业生态平。5、紫光展锐。是集成电路设计产业的龙头企业。

6、中兴微。是的半导体企业。7、长江存储。

成立于2016年，是专注于3DNAND闪存及存储器解决方案的半导体集成电路企业。8、兆易创新。成立于2005年，是的半导体企业。9、士兰微。成立于1997年，是专注于集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。

10、长鑫存储。成立于2017年，是DRAM设计造体化企业。

相关知识:西安封装测试龙头股？

西安封装测试行业是半导体封装测试产业的重要组成部分，以下是些在该行业中具有地位的司（截至2023年7月）：西安长电科技股份有限司：是的封装测试设备和务提供商，主要产品包括封装测试设备、自动化生产线和智能造解决方案等。西安华西股份有限司：是的封装测试务提供商，主要从事半导体封装测试、封装材料和封装设备的研发、生产和销售。西安鼎信通信技术股份有限司：是的封装测试解决方案提供商，主要产品包括封装测试设备、封装材料和封装工艺技术等。

西安华天科技股份有限司：是的封装测试设备造商，主要产品包括自动化封装测试设备、智能造系统和封装材料等。这些司在西安封装测试行业中具有较高的市场份额和技术实力，被认为是该行业的龙头股。然而，请注意以上信息可能会随着时间的推移而发生变化，建议您在投资前进行进步的研究和咨询。

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1、神工股份（688233）：司是的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售;司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工成半导体级单晶硅部件，是晶圆造刻蚀环节所必需的核心耗材。2、兆易创新（603986）：对IDM模式企业而言，随着存储芯片的工艺水平不断提，晶圆造设备所需投入的资金量越来越大，IDM企业价值数十亿美元的晶圆生产线、封装测试线均为自建，只有维持高速增长和较高的市场规模，才能负担起高价值设备带来的额维护费用和折旧，同时IDM企业需要不断投入资新建生产线，以应对日新月异的技术进步。

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通常这类企业基本是组装，护城河没有，壁垒不高，研发能力薄弱，利润自然不行，增长潜力没有，不值得长期投入。

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华南有。宁波明昕微电子，上海捷敏，威海日月光。

封装过程为:来自晶圆前工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的岛上，再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(BondPad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行系列操作，如后固化(PostMoldCure)、切筋和成型(TrimForm)、电镀(Plating)以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检(Incoming)、测试(Test)和包装(Packing)等工序，入库出货。典型的封装工艺流程为:划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。