光刻胶是什么,光刻胶是什么鬼？

光刻胶是什么鬼？

光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之，特别是近年来大规模和超大规模集成电路的发展，更是大大促进了光刻胶的研究开发和应用。印刷工业是光刻胶应用的另重要领域。

1954年由明斯克等首先研究成的聚乙烯醇肉桂酸脂就是用于印刷工业的，以后才用于电子工业。光刻胶是种有机化合物，它被紫外光曝光后，在显影溶液中的溶解度会发生变化。硅片造中所用的光刻胶以液态涂在硅片表面，而后被燥成胶膜。

硅片造中，光刻胶的目的主要有两个：光刻胶原理，孔成像；技术源头，古老的相机；（1）将掩模版图形转移到硅片表面顶层的光刻胶中；（2）在后续工艺中，保护下面的材料（例如刻蚀或离子注入阻挡层）。光刻胶的技术复杂，品种较。根据其化学反应机理和显影原理，可分负性胶和正性胶两类。光照后形成不可溶物质的是负性胶；反之，对某些溶剂是不可溶的，经光照后变成可溶物质的即为正性胶。

图1是正性胶的显影工艺与与负性胶显影工艺对比结果示意图。

相关知识:国产光刻胶是什么水平？

国产光刻胶占有定的量，但大部分是低等用于生产低端PCB板用的光刻胶。全球光刻胶2020年已经达到了21亿美元，同比增长超过20%；而半导体光刻胶市场从2015年的1.3亿美元增长至2020年的3.5亿美元。晶圆工厂近年来飞速发展直接造就了全球，特别是光刻胶市场的高速发展。光刻胶产业链，半导体光刻胶的占比2%，LCD仅为3%，而最为简单PCB光刻胶占比高达94%。纵观全球无论是PCB、面板、及半导体的光刻胶供应格局，均还是以海外供应商为主其中日本占据了龙头。

相关知识:光刻胶指标是什么？

光刻胶指标是评价光刻胶性能的几个关键参数，包括分辨率、显影度、耐辐照量、粘附力等。其中分辨率是指光刻胶能够实现的最线宽或点尺寸，显影度是指显影过程中光刻胶被去除的程度，耐辐照量是指光刻胶能够承受的紫外线辐照量，粘附力是指光刻胶与底层材料的粘附程度。这些指标对于光刻程的精度和可靠性至关重要，同时也是选择合适光刻胶的重要参考依据。

相关知识:光刻胶soc是什么？

光刻胶SOC（Spin-OnCarbon）是种用于半导体造中的材料。它是种涂覆在硅片表面的有机聚合物，用于作微细结构。SOC具有高分辨率、高对比度和良好的耐化学性能，可用于造集成电路中的图案和电路。它通过涂覆在硅片上，然后通过光刻技术进行图案转移。

SOC在半导体工业中起着重要作用，帮助实现更、更快、更高性能的芯片造。